Cibles de pulvérisation céramique
- Nitride de Tantalum (TaN) -Sutilisation cible
- Nitride de gallium (GaN) -Sutilisation cible
- Nitride de chrome (II) (Cr2N) cible
- Nitride de titane (TiN) -SUTTERING CIBLE
- Titanium carbonitrure (TiCN TiC / TiN (50/50%) (50/50%)) - Cible de pulvérisation
- Nitride de silicium (Si3N4) -SPUTER
- Cible de nitrure d'aluminium (AlN) -SUTTERING
- Cuir Zinc Tin Sulphur (Cu2ZnSnS4 (CZTS)) - Target de pulvérisation
- Bismuth Telluride Selenide (BiTe1-xSex (x = 0,1-0,3)) - Cible de pulvérisation
- Bismuth Telluride (Bi2Te3) -SUTTERING CIBLE