Target de pulvérisation pour binder la cible

WHY pour lier la cible arrièresur sTarget du puttering?

Cibles de pulvérisationsont principalement utilisées dans l'industrie de l'information électronique, telle que les circuits intégrés, le stockage d'informations, l'affichage à cristaux liquides, la mémoire laser, les dispositifs de commande électroniques, etc. Il peut également être utilisé dans le revêtement en verre, les matériaux résistants à l'usure, la résistance à la corrosion à haute température, Produits décoratifs de qualité et autres industries.

Le collage fait référence à la liaison d'une cible à une cible arrière avec la soudure. Il y a trois manières principales: sertissage, brasage et adhésif conducteur. Le brasage est couramment utilisé pour la liaison cible et l'étain d'indium, d'étain et d'indium est couramment utilisé pour les soldeurs. Le pouvoir de pulvérisation est généralement inférieur à 20W /㎡.

Pourquoi lient-nous la cible arrière?

1. empêcher la fissuration inégale des cibles, telles que des cibles fragiles et des cibles frittées, telles que ITO, Silice et Céramique;

2. Économisez les coûts et prévenir la déformation. Si la cible est trop chère, faites la cible plus mince et colle la cible arrière pour éviter toute distorsion.

Arrière cible

1. Le cuivre sans oxygène a une bonne conductivité électrique et une conductivité thermique.

2. Épaisseur modérée, généralement l'épaisseur de la cible arrière recommandée d'environ 3 mm. S'il est trop épais, il consomme une partie de la force de champ magnétique; C'est trop mince et facilement déformé.

Le processus de liaison

1. Prétraitement combiné de la cible avant et des surfaces cibles arrière

2. Placez la cible et la cible arrière sur la table de soudage et augmentez la température à la température de soudage.

3. cible métallisée et cible arrière.

4. Cible de la cible de colle et de l'arrière

5. Refroidissement et post-traitement