Les cibles de pulvérisation ont les rôles importants

Pulvérisateur Une technologie éprouvée est-elle capable de déposer des films minces provenant d'une grande variété de matériaux sur diverses formes et tailles de substrat. Le processus est reproductible et peut être intensifié de petits projets de recherche et développement, aux lots de production impliquant des zones de substrat moyen à grandes. Le gaz pulvérisateur est souvent un gaz inerte tel que l'argon. Pour que la masse de projectiles de transfert de dynamique efficace doit correspondre à la masse de la cible, de sorte que les éléments lumineux de pulvérisation, le néon est également utilisé et pour des éléments lourds Krypton ou Xenon. Les gaz réactifs sont utilisés pour pulvériser les composés. La réaction chimique peut se produire sur la surface cible, en vol ou sur le substrat en fonction des paramètres de processus. Les nombreux paramètres permettent de dépôt de pulvérisation un processus complexe, mais permettent aux experts un degré de contrôle important sur la croissance et la microstructure du film.

De nombreux produits couramment utilisés aujourd'hui ont un revêtement créé par des cibles de pulvérisation. Ces revêtements comprennent: les composants électroniques modernes les plus semi-conducteurs incorporent des composants essentiels produits avec des cibles de pulvérisation de Tantalum. Celles-ci incluent des microchips, des copeaux de mémoire, des têtes d'impression, des écrans de panneau plat ainsi que d'autres. Les cibles de revêtement en verre sont utilisées pour produire du verre revêtu de rayons bas - également connue sous le nom de verre bas-E - couramment utilisé dans la construction de bâtiments en raison de sa capacité à économiser de l'énergie, de la lumière de contrôle et de l'esthétique. Coating de cellules solairesDemands pour les énergies renouvelables sont à la hausse. La troisième génération, les cellules solaires minces-films sont préparées à l'aide de la technologie de revêtement de pulvérisation.