Matériel cible de pulvérisation utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs

Dans le processus de fabrication des semi-conducteurs d'aujourd'hui, la cible de pulvérisation est sans aucun doute la matière première la plus importante et sa qualité et sa pureté jouent un rôle clé dans la qualité de production ultérieure de la chaîne industrielle des semi-conducteurs.

Dans toutes les applications de cible de pulvérisation, les exigences techniques et les exigences de pureté des semi-conducteurs sont les plus élevées, évidemment plus élevées que d'autres applications telles que l'affichage à panneau plat et la cellule solaire. Bien sûr, son matériau cible est également le plus cher.

Les chipsets de semi-conducteurs ont des normes très strictes pour la pureté des matériaux métalliques et la microstructure interne de cible de pulvérisation. Si la teneur en impuretés dans la cible de pulvérisation est trop élevée, le film formé ne peut pas atteindre les propriétés électriques souhaitées. De plus, dans le processus de pulvérisation de pulvérisation, il est très susceptible de former des particules fines sur la plaquette, ce qui entraîne un court-circuit de circuit ou des dommages, affectez sérieusement les performances du film.

La fabrication de copeaux nécessite la pureté la plus élevée du métal cible de pulvérisation de pulvérisation, généralement jusqu'à 99,9995%, des écrans à panneaux plats et des cellules solaires n'ont besoin que de 99,999% et 99,995% respectivement. En plus de la pureté, la microstructure interne de cible de pulvérisation est également très stricte. Afin de produire des produits répondant aux exigences technologiques, il est nécessaire de maîtriser les technologies clés du processus de production et de les pratiquer pendant longtemps.

Un communcible de pulvérisationutilisé dans la fabrication de jetons à semi-conducteurs

Le processus de fabrication de copeaux de semi-conducteurs peut être approximativement divisé en une fabrication de la plaquette de silicium, de la fabrication de plaquettes et des emballages de copeaux, parmi lesquels des cibles de pulvérisation de métal sont nécessaires dans les emballages de la fabrication de plaquettes et des puces.

Les principaux types d'objectifs de pulvérisation de métaux utilisés dans l'industrie des puces semi-conductrices comprennent: le cuivre, le tantale, l'aluminium, le titane, le cobalt et le tungstène et d'autres cibles de pulvérisation de pureté de haute pureté, ainsi que des cibles pulvérisantes en alliage de platine, de tungstène et de titane.

Les cibles de cuivre et de tantale sont généralement utilisées ensemble. La demande de cibles de cuivre et de tantale devrait continuer à se développer à mesure que la fabrication de plaquettes se déplace vers des processus plus petits et des procédés de fil de cuivre sont de plus en plus utilisés.

Les cibles d'aluminium et de titane sont généralement utilisées ensemble. À l'heure actuelle, un grand nombre d'objectifs d'aluminium et de titane sont encore nécessaires dans les champs de puces électroniques automobiles nécessitant des nœuds techniques supérieurs à 110 nm pour assurer leur stabilité et leur anti-interférence.

Nous proposons également une large gamme de matériaux semi-conducteurs composés allant de la pureté de 99,99% à 99,999999%. Ces matériaux sont disponibles dans une variété de formes, y compris la poudre, le granulier, la cible de pellets et de la pulvérisation de pulvérisation. Les applications industrielles comprennent des semi-conducteurs, des plaquettes semi-conductrices, électroluminescence, thermoélectronique, électronique, infrarouge, production d'énergie solaire et production d'alliages hautes performances.