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12059-14-2
Ni2Si
281400PD
99%
-20 maille
235-033-1
Classe 9
UN3077
PGIII
Caractéristique
Les siliciures de nickel comprennent plusieurs composés intermétalliques de nickel et de silicium.Les siliciures de nickel sont importants en microélectronique car ils se forment aux jonctions du nickel et du silicium.
Formule chimique : Ni2Si
Masse molaire : 145,473 g/mol
Densité : 7,40 g/cm3
Point de fusion : 1 255 °C (2 291 °F; 1 528 K)
Application
Les siliciures de Ni ont été largement étudiés pour les matériaux de contact dans les dispositifs microélectroniques.La galvanoplastie est une autre utilisation majeure du métal.des hétérostructures siliciure de nickel/nanofils de silicium ont été utilisées pour produire des transistors à effet de champ.
Caractéristique
Les siliciures de nickel comprennent plusieurs composés intermétalliques de nickel et de silicium.Les siliciures de nickel sont importants en microélectronique car ils se forment aux jonctions du nickel et du silicium.
Formule chimique : Ni2Si
Masse molaire : 145,473 g/mol
Densité : 7,40 g/cm3
Point de fusion : 1 255 °C (2 291 °F; 1 528 K)
Application
Les siliciures de Ni ont été largement étudiés pour les matériaux de contact dans les dispositifs microélectroniques.La galvanoplastie est une autre utilisation majeure du métal.des hétérostructures siliciure de nickel/nanofils de silicium ont été utilisées pour produire des transistors à effet de champ.
