Processus de fabrication de la plaquette de silicium

Avant qu'un semi-conducteur puisse être construit, siliciumdoit se transformer en une plaquette. Cela commence par la croissance d'un lingot de silicium. La croissance d'un lingot de silicium peut prendre n'importe où d'une semaine à un mois, en fonction de nombreux facteurs, notamment la taille, la qualité et la spécification. Prenons un regard plus profond sur la transformation de la plaquette de silicium et la façon dont ils sont faits exactement.

Lingot GROGUTTO augmente un lingot, la première étape consiste à chauffer le silicium à 1420 ° C au-dessus du point de fusion du silicium. Une fois que la combinaison polycristalline et dopante a été liquéfiée, un seul cristal de silicium, la graine est positionnée sur le dessus de la fonte, touchant à peine la surface. La graine a la même orientation en cristal requise dans le lingot fini. SlicingOnce Le lingot est debout, il est broyé à un diamètre de taille approximative légèrement plus gros que le diamètre cible de la plaquette de silicium finale. Après avoir passé un certain nombre d'inspections, le lingot procède à la tranchée. En raison de la dureté de la silicium, une scie à bord de diamant coupe soigneusement les plaquettes de silicium, de sorte qu'elles sont légèrement plus épaisses que la spécification cible.

Le nettoyageLe pas final et la plus cruciale dans le processus de fabrication est de polir la plaquette. Ce processus a lieu dans une pièce propre. Pour aider à maintenir ce niveau de propreté, les travailleurs doivent porter des costumes de salle blanche qui couvrent leur corps de la tête à bout et ne collectent ni ne transportent aucune particules. Ils se tiennent également sous un ventilateur qui souffle toutes les petites particules pouvant être accumulées avant d'entrer dans la pièce.